职位描述
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岗位职责:
1.设计资料的收集以及设计前期项目可行性的评估,就潜在风险,优化建议与相关工程人员或客户进行沟通
2.根据客户原理图以及其他要求进行封装的选型,层叠,走线,材料等设计
3.跨部门进行设计图档的评审以及修改确认,确保设计的可制造性
4.按规定格式输出设计文档等相关设计资料与客户完成确认
5.制作基板加工文件,完成与基板供应商的加工图纸确认,EQ确认
6.完成POD/BD/Strip/MARK/MCO图纸的交付和维护
任职要求:
1.熟悉cadence,AutoCAD,Cam350等设计软件,两年及以上封装设计相关工作经验
2.了解基板的结构,规范,生产过程等,具备FCBGA/SIP/等封装设计经验
3.耐心平和,细致严谨,需要有较强的责任心,抗压能力强,思路清楚